номер части :
DILB18P-223TLF
производитель :
Amphenol ICC (FCI)
Описание :
CONN IC DIP SOCKET 18POS TINLEAD
Состояние детали :
Active
Тип :
DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Количество позиций или штифтов (сетка) :
18 (2 x 9)
Шаг - спаривание :
0.100" (2.54mm)
Контакт Готово - Спаривание :
Tin-Lead
Толщина Отделки Контакта - Сопряжение :
100.0µin (2.54µm)
Материал контакта - спаривание :
Copper Alloy
Тип монтажа :
Through Hole
Характеристики :
Open Frame
Pitch - Post :
0.100" (2.54mm)
Связаться с Finish - Post :
Tin-Lead
Толщина отделки контакта - сообщение :
100.0µin (2.54µm)
Контактный материал - сообщение :
Copper Alloy
Материал корпуса :
Polyamide (PA), Nylon
Рабочая Температура :
-55°C ~ 125°C