номер части :
APF30-30-13CB
производитель :
CTS Thermal Management Products
Описание :
HEATSINK LOW-PROFILE FORGED
Состояние детали :
Active
Пакет с охлаждением :
Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Метод крепления :
Thermal Tape, Adhesive (Not Included)
ширина :
1.181" (30.00mm)
Высота от основания (высота плавника) :
0.500" (12.70mm)
Рассеиваемая мощность при повышении температуры :
-
Тепловое сопротивление @ Принудительный воздушный поток :
2.50°C/W @ 200 LFM
Термостойкость @ Natural :
-
Материал Отделка :
Black Anodized