Parker Chomerics - 69-11-42337-T725

KEY Part #: K6153158

69-11-42337-T725 Цены (доллары США) [17096шт сток]

  • 1 pcs$2.41063

номер части:
69-11-42337-T725
производитель:
Parker Chomerics
Подробное описание:
THERMAFLOW 28X28MM 18.
Стандартное время изготовления производителя:
В наличии
Срок годности:
Один год
Чип от:
Гонконг
RoHS:
Способ оплаты:
Способ отгрузки:
Семейные Категории:
KEY Components Co., LTD является дистрибьютором электронных компонентов, который предлагает следующие категории продуктов: Вентиляторы постоянного тока, Вентиляторы - Аксессуары, Thermal - Клеи, эпоксидные смолы, смазки, пасты, Thermal - колодки, листы, Вентиляторы - Finger Guards, Filters & amp; , Thermal - Аксессуары, Тепловое - Жидкое Охлаждение and Вентиляторы переменного тока ...
Конкурентное преимущество:
We specialize in Parker Chomerics 69-11-42337-T725 electronic components. 69-11-42337-T725 can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for 69-11-42337-T725, Please submit a Request for Quotation here or send us an email:
GB-T-27922
ISO-9001-2015
ISO-13485
ISO-14001
ISO-28000-2007
ISO-45001-2018

69-11-42337-T725 Атрибуты продукта

номер части : 69-11-42337-T725
производитель : Parker Chomerics
Описание : THERMAFLOW 28X28MM 18
Серии : THERMFLOW® T725
Состояние детали : Active
использование : -
Тип : Gap Filler Pad, Sheet
форма : Square
Контур : 28.00mm x 28.00mm
толщина : 0.0050" (0.127mm)
материал : Non-Silicone
клей : Tacky - Both Sides
Бэк, Перевозчик : -
цвет : Pink
Тепловое сопротивление : -
Теплопроводность : -
Вы также можете быть заинтересованы в
  • CD-02-05-C-18

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 0.689 X 0.689. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Chipset Pad 0.689 Inch x 0.689 Inch, No Hole

  • CD-02-05-126

    Wakefield-Vette

    THERM PAD TO-126 PAD WITH HOLE. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, TO-126 Pad with Hole

  • CD-02-05-C-22

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 0.846 X 0.846. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Chipset Pad 0.846 Inch x 0.846 Inch, No Hole

  • CD-02-05-C-20

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 0.768 X 0.768. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Chipset Pad 0.768 Inch x 0.768 Inch, No Hole

  • CD-02-05-REC-125-N

    Wakefield-Vette

    THERM PAD RECT 1.25 X 1.25. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Rectifier Pad 1.25 Inch x 1.25 Inch, No Hole

  • PL-2-5-254-H

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 25.4MMX25.4MM GOLD. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Thermal Gap Filling Pad, 5 W/m K Silicone Gap Filler, 2.0mm Thickness, 25.4x25.4mm, Gold, Hyper Soft