t-Global Technology - PH3N-76.2-19.1-0.07-1A

KEY Part #: K6263593

PH3N-76.2-19.1-0.07-1A Цены (доллары США) [153313шт сток]

  • 1 pcs$0.24125
  • 10 pcs$0.23018
  • 25 pcs$0.21879
  • 50 pcs$0.21310
  • 100 pcs$0.21017
  • 250 pcs$0.19579
  • 500 pcs$0.18427
  • 1,000 pcs$0.16700
  • 5,000 pcs$0.16124

номер части:
PH3N-76.2-19.1-0.07-1A
производитель:
t-Global Technology
Подробное описание:
PH3N NANO 76.2X19.1X0.07MM.
Стандартное время изготовления производителя:
В наличии
Срок годности:
Один год
Чип от:
Гонконг
RoHS:
Способ оплаты:
Способ отгрузки:
Семейные Категории:
KEY Components Co., LTD является дистрибьютором электронных компонентов, который предлагает следующие категории продуктов: Вентиляторы - Аксессуары, Тепловые - Теплоотводы, Вентиляторы - Finger Guards, Filters & amp; , Вентиляторы - Аксессуары - Вентиляторы, Тепловое - Жидкое Охлаждение, Thermal - Аксессуары, Thermal - колодки, листы and Вентиляторы постоянного тока ...
Конкурентное преимущество:
We specialize in t-Global Technology PH3N-76.2-19.1-0.07-1A electronic components. PH3N-76.2-19.1-0.07-1A can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for PH3N-76.2-19.1-0.07-1A, Please submit a Request for Quotation here or send us an email:
GB-T-27922
ISO-9001-2015
ISO-13485
ISO-14001
ISO-28000-2007
ISO-45001-2018

PH3N-76.2-19.1-0.07-1A Атрибуты продукта

номер части : PH3N-76.2-19.1-0.07-1A
производитель : t-Global Technology
Описание : PH3N NANO 76.2X19.1X0.07MM
Серии : PH3n
Состояние детали : Active
Тип : Heat Spreader
Пакет с охлаждением : Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Метод крепления : Adhesive
форма : Rectangular
длина : 3.000" (76.20mm)
ширина : 0.750" (19.05mm)
Диаметр : -
Высота от основания (высота плавника) : 0.003" (0.07mm)
Рассеиваемая мощность при повышении температуры : -
Тепловое сопротивление @ Принудительный воздушный поток : -
Термостойкость @ Natural : -
материал : Copper
Материал Отделка : Polyester

Вы также можете быть заинтересованы в
  • 512-12M

    Wakefield-Vette

    HEATSINK FOR PWR MOD/IGBT/RELAY. Heat Sinks High Fin Density Heatsinks for Power Modules, IGBTs, Relays, Milled Base, 182.88x304.8mm

  • 511-9U

    Wakefield-Vette

    HEATSINK FOR PWR MOD/IGBT/RELAY. Heat Sinks High Fin Density Heatsinks for Power Modules, IGBTs, Relays, Non-Milled Base, 132.33x228.6mm

  • 511-9M

    Wakefield-Vette

    HEATSINK FOR PWR MOD/IGBT/RELAY. Heat Sinks H/S 5.21 X 9.00"

  • 511-6U

    Wakefield-Vette

    HEATSINK FOR PWR MOD/IGBT/RELAY. Heat Sinks High Fin Density Heatsinks for Power Modules, IGBTs, Relays, Non-Milled Base, 132.33x152.4mm

  • 511-6M

    Wakefield-Vette

    HEATSINK FOR PWR MOD/IGBT/RELAY. Heat Sinks High Fin Density Heatsinks for Power Modules, IGBTs, Relays, Milled Base, 132.33x152.4mm

  • 511-12U

    Wakefield-Vette

    HEATSINK FOR PWR MOD/IGBT/RELAY. Heat Sinks High Fin Density Heatsinks for Power Modules, IGBTs, Relays, Non-Milled Base, 132.33x304.8mm