ATS-X53170G-C1-R0 Цены (доллары США) [5786шт сток]
- 1 pcs$7.06442
- 10 pcs$6.67396
- 25 pcs$6.28139
- 50 pcs$5.88881
- 100 pcs$5.49619
- 250 pcs$5.10361
- 500 pcs$5.00545
- номер части:
- ATS-X53170G-C1-R0
- производитель:
- Advanced Thermal Solutions Inc.
- Подробное описание:
- SUPERGRIP HEATSINK 17X17X12.5MM. Heat Sinks BGA Cooling Solutions with superGRIP Attachment, High Performance, 17x17x12.5mm
- Стандартное время изготовления производителя:
- В наличии
- Срок годности:
- Один год
- Чип от:
- Гонконг
- RoHS:
- Способ оплаты:
-
- Способ отгрузки:
- Семейные Категории:
- KEY Components Co., LTD является дистрибьютором электронных компонентов, который предлагает следующие категории продуктов: Тепловые - Теплоотводы, Вентиляторы постоянного тока, Тепловое - Жидкое Охлаждение, Вентиляторы - Аксессуары - Вентиляторы, Thermal - термоэлектрические сборки Пельтье, Вентиляторы переменного тока, Вентиляторы - Finger Guards, Filters & amp; and Тепловые - тепловые трубы, паровые камеры ...
- Конкурентное преимущество:
- We specialize in Advanced Thermal Solutions Inc. ATS-X53170G-C1-R0 electronic components. ATS-X53170G-C1-R0 can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for ATS-X53170G-C1-R0, Please submit a Request for Quotation here or send us an email: rfq@key-components.com
ATS-X53170G-C1-R0 Атрибуты продукта
номер части :
ATS-X53170G-C1-R0
производитель :
Advanced Thermal Solutions Inc.
Описание :
SUPERGRIP HEATSINK 17X17X12.5MM
Серии :
superGRIP™
Состояние детали :
Active
Тип :
Top Mount
Пакет с охлаждением :
BGA
Метод крепления :
Clip, Thermal Material
форма :
Square, Fins
длина :
0.669" (17.00mm)
ширина :
0.669" (17.00mm)
Диаметр :
-
Высота от основания (высота плавника) :
0.492" (12.50mm)
Рассеиваемая мощность при повышении температуры :
-
Тепловое сопротивление @ Принудительный воздушный поток :
13.10°C/W @ 200 LFM
Термостойкость @ Natural :
-
материал :
Aluminum
Материал Отделка :
Blue Anodized
Последние новости
Вы также можете быть заинтересованы в
-
396-2AB
Wakefield-Vette
HEATSINK 5.5X5X1.38 POWER/IGBT. Heat Sinks Performance, Low Profile Heatsink for Power Modules & IGBTs, 139.7x35.1x127mm, 6 Mounting Holes
-
122259
Wakefield-Vette
HEATSINK 16639 PROFILE 12. Heat Sinks 16639 Extrusion Profile Cut to 12 Inches, 12x7.9x1.31 Inch, High Aspect Ratio
-
-
-
-
Горячие части
- EX457014CB
- 300872
- DV-T263-301E
- 565416-01
- 565414-01
- 565019-01
- DA-T263-201E
- 3-1542011-8
- 4-1542005-3
- 833302B02800
- 821202B00000
- 833900T00000
- 833702T00000
- MHSL15040
- MHSL10025
- MHSL10055
- 624-35ABT4
- 624-25ABT4
- 7-320-BA
- PSC2-2U
- 7-443-01E-BA
- 7-322-BA
- AQP-HS-N40
- 2-1963558-7
- 2-1963557-7
- 2-1963562-5
- 2-1963564-7
- 2-1963558-4
- 1-1963557-4
- 3-1542012-3
- 1-1963563-2
- 2-1963560-2
- 1-1963560-5
- 1-1963560-2
- 2-1963558-3
- 1-1963557-3
- 2-1963553-3
- 39880100060
- 7-1542006-0
- 6-1542001-0