CTS Thermal Management Products - BDN15-3CB/A01

KEY Part #: K6235966

BDN15-3CB/A01 Цены (доллары США) [44465шт сток]

  • 1 pcs$0.87934
  • 1,000 pcs$0.81421

номер части:
BDN15-3CB/A01
производитель:
CTS Thermal Management Products
Подробное описание:
HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.51SQ.
Стандартное время изготовления производителя:
В наличии
Срок годности:
Один год
Чип от:
Гонконг
RoHS:
Способ оплаты:
Способ отгрузки:
Семейные Категории:
KEY Components Co., LTD является дистрибьютором электронных компонентов, который предлагает следующие категории продуктов: Вентиляторы - Аксессуары - Вентиляторы, Вентиляторы постоянного тока, Тепловые - тепловые трубы, паровые камеры, Вентиляторы - Аксессуары, Тепловые - Теплоотводы, Thermal - Аксессуары, Тепловое - Жидкое Охлаждение and Thermal - Клеи, эпоксидные смолы, смазки, пасты ...
Конкурентное преимущество:
We specialize in CTS Thermal Management Products BDN15-3CB/A01 electronic components. BDN15-3CB/A01 can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for BDN15-3CB/A01, Please submit a Request for Quotation here or send us an email:
GB-T-27922
ISO-9001-2015
ISO-13485
ISO-14001
ISO-28000-2007
ISO-45001-2018

BDN15-3CB/A01 Атрибуты продукта

номер части : BDN15-3CB/A01
производитель : CTS Thermal Management Products
Описание : HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.51SQ
Серии : BDN
Состояние детали : Active
Тип : Top Mount
Пакет с охлаждением : Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Метод крепления : Thermal Tape, Adhesive (Included)
форма : Square, Pin Fins
длина : 1.510" (38.35mm)
ширина : 1.510" (38.35mm)
Диаметр : -
Высота от основания (высота плавника) : 0.355" (9.02mm)
Рассеиваемая мощность при повышении температуры : -
Тепловое сопротивление @ Принудительный воздушный поток : 4.50°C/W @ 400 LFM
Термостойкость @ Natural : 15.10°C/W
материал : Aluminum
Материал Отделка : Black Anodized

Вы также можете быть заинтересованы в
  • 512-9M

    Wakefield-Vette

    HEATSINK FOR PWR MOD/IGBT/RELAY. Heat Sinks High Fin Density Heatsinks for Power Modules, IGBTs, Relays, Milled Base, 182.88x228.6mm

  • 512-6M

    Wakefield-Vette

    HEATSINK FOR PWR MOD/IGBT/RELAY. Heat Sinks High Fin Density Heatsinks for Power Modules, IGBTs, Relays, Milled Base, 182.88x152.4mm

  • 510-3M

    Wakefield-Vette

    HEATSINK FOR PWR MOD/IGBT/RELAY. Heat Sinks High Fin Density Heatsinks for Power Modules, IGBTs, Relays, Milled Base, 187.452x76.2mm

  • 510-12U

    Wakefield-Vette

    HEATSINK FOR PWR MOD/IGBT/RELAY. Heat Sinks HEATSINK

  • 122260

    Wakefield-Vette

    HEATSINK 19035 PROFILE 12. Heat Sinks Extrusion Cut to Length, 12 Inch, High Aspect Ratio, Heatsink 19035, 12x9.24x2.7 Inch

  • 122255

    Wakefield-Vette

    HEATSINK 13694 PROFILE 12. Heat Sinks Extrusion Cut to Length, 12 Inch, High Aspect Ratio, Heatsink 13694, 12x6.9x2.8 Inch