номер части :
BDN13-3CB/A01
производитель :
CTS Thermal Management Products
Описание :
HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.31SQ
Состояние детали :
Active
Пакет с охлаждением :
Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Метод крепления :
Thermal Tape, Adhesive (Included)
ширина :
1.310" (33.27mm)
Высота от основания (высота плавника) :
0.355" (9.02mm)
Рассеиваемая мощность при повышении температуры :
-
Тепловое сопротивление @ Принудительный воздушный поток :
6.00°C/W @ 400 LFM
Термостойкость @ Natural :
16.10°C/W
Материал Отделка :
Black Anodized