Laird Technologies - Thermal Materials - A15896-06

KEY Part #: K6153152

A15896-06 Цены (доллары США) [741шт сток]

  • 1 pcs$62.67561
  • 3 pcs$59.69549

номер части:
A15896-06
производитель:
Laird Technologies - Thermal Materials
Подробное описание:
THERM PAD 228.6MMX228.6MM GRAY. Thermal Interface Products Tflex 760 9x9" 5.0W/mK gap filler
Стандартное время изготовления производителя:
В наличии
Срок годности:
Один год
Чип от:
Гонконг
RoHS:
Способ оплаты:
Способ отгрузки:
Семейные Категории:
KEY Components Co., LTD является дистрибьютором электронных компонентов, который предлагает следующие категории продуктов: Тепловые - Теплоотводы, Вентиляторы - Finger Guards, Filters & amp; , Вентиляторы - Аксессуары - Вентиляторы, Вентиляторы переменного тока, Тепловые - тепловые трубы, паровые камеры, Thermal - Клеи, эпоксидные смолы, смазки, пасты, Thermal - колодки, листы and Тепловое - Жидкое Охлаждение ...
Конкурентное преимущество:
We specialize in Laird Technologies - Thermal Materials A15896-06 electronic components. A15896-06 can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for A15896-06, Please submit a Request for Quotation here or send us an email:
GB-T-27922
ISO-9001-2015
ISO-13485
ISO-14001
ISO-28000-2007
ISO-45001-2018

A15896-06 Атрибуты продукта

номер части : A15896-06
производитель : Laird Technologies - Thermal Materials
Описание : THERM PAD 228.6MMX228.6MM GRAY
Серии : Tflex™ 700
Состояние детали : Not For New Designs
использование : -
Тип : Gap Filler Pad, Sheet
форма : Square
Контур : 228.60mm x 228.60mm
толщина : 0.0600" (1.524mm)
материал : Silicone
клей : Tacky - Both Sides
Бэк, Перевозчик : -
цвет : Gray
Тепловое сопротивление : -
Теплопроводность : 5.0 W/m-K

Вы также можете быть заинтересованы в
  • CD-02-05-C-18

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 0.689 X 0.689. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Chipset Pad 0.689 Inch x 0.689 Inch, No Hole

  • CD-02-05-126

    Wakefield-Vette

    THERM PAD TO-126 PAD WITH HOLE. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, TO-126 Pad with Hole

  • CD-02-05-220-N

    Wakefield-Vette

    THERM PAD TO-220 NO HOLE. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, TO-220 Pad, No Hole

  • CD-02-05-C-22

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 0.846 X 0.846. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Chipset Pad 0.846 Inch x 0.846 Inch, No Hole

  • CD-02-05-C-20

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 0.768 X 0.768. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Chipset Pad 0.768 Inch x 0.768 Inch, No Hole

  • CD-02-05-REC-125-N

    Wakefield-Vette

    THERM PAD RECT 1.25 X 1.25. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Rectifier Pad 1.25 Inch x 1.25 Inch, No Hole