t-Global Technology - TG6050-30-30-2

KEY Part #: K6153189

TG6050-30-30-2 Цены (доллары США) [16378шт сток]

  • 1 pcs$2.51640
  • 10 pcs$2.45029
  • 25 pcs$2.31403
  • 50 pcs$2.17794
  • 100 pcs$2.04185
  • 250 pcs$1.90573
  • 500 pcs$1.76960
  • 1,000 pcs$1.73557

номер части:
TG6050-30-30-2
производитель:
t-Global Technology
Подробное описание:
THERM PAD 30MMX30MM RED.
Стандартное время изготовления производителя:
В наличии
Срок годности:
Один год
Чип от:
Гонконг
RoHS:
Способ оплаты:
Способ отгрузки:
Семейные Категории:
KEY Components Co., LTD является дистрибьютором электронных компонентов, который предлагает следующие категории продуктов: Thermal - Аксессуары, Вентиляторы - Finger Guards, Filters & amp; , Thermal - колодки, листы, Тепловые - Теплоотводы, Вентиляторы переменного тока, Вентиляторы - Аксессуары - Вентиляторы, Тепловые - тепловые трубы, паровые камеры and Тепловое - Жидкое Охлаждение ...
Конкурентное преимущество:
We specialize in t-Global Technology TG6050-30-30-2 electronic components. TG6050-30-30-2 can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for TG6050-30-30-2, Please submit a Request for Quotation here or send us an email:
GB-T-27922
ISO-9001-2015
ISO-13485
ISO-14001
ISO-28000-2007
ISO-45001-2018

TG6050-30-30-2 Атрибуты продукта

номер части : TG6050-30-30-2
производитель : t-Global Technology
Описание : THERM PAD 30MMX30MM RED
Серии : TG6050
Состояние детали : Active
использование : -
Тип : Conductive Pad, Sheet
форма : Square
Контур : 30.00mm x 30.00mm
толщина : 0.0790" (2.000mm)
материал : Silicone Elastomer
клей : Tacky - Both Sides
Бэк, Перевозчик : -
цвет : Red
Тепловое сопротивление : -
Теплопроводность : 6.0 W/m-K

Вы также можете быть заинтересованы в
  • PL-2-1-254

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 25.4MMX25.4MM GRAY. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Thermal Gap Filling Pad, 1 W/m K Silicone Gap Filler, 2.0mm Thickness, 25.4x25.4mm, Grey

  • CD-02-05-C-18

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 0.689 X 0.689. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Chipset Pad 0.689 Inch x 0.689 Inch, No Hole

  • CD-02-05-126

    Wakefield-Vette

    THERM PAD TO-126 PAD WITH HOLE. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, TO-126 Pad with Hole

  • CD-02-05-C-20

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 0.768 X 0.768. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Chipset Pad 0.768 Inch x 0.768 Inch, No Hole

  • CD-02-05-REC-125-N

    Wakefield-Vette

    THERM PAD RECT 1.25 X 1.25. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Rectifier Pad 1.25 Inch x 1.25 Inch, No Hole

  • PL-2-5-254-H

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 25.4MMX25.4MM GOLD. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Thermal Gap Filling Pad, 5 W/m K Silicone Gap Filler, 2.0mm Thickness, 25.4x25.4mm, Gold, Hyper Soft