Laird Technologies - Thermal Materials - A14574-01

KEY Part #: K6153042

A14574-01 Цены (доллары США) [610шт сток]

  • 1 pcs$76.39200
  • 3 pcs$76.01194

номер части:
A14574-01
производитель:
Laird Technologies - Thermal Materials
Подробное описание:
THERM PAD 228.6MMX228.6MM BLUE. Thermal Interface Products Tflex 5200 9x9" 2.8W/mK gap filler
Стандартное время изготовления производителя:
В наличии
Срок годности:
Один год
Чип от:
Гонконг
RoHS:
Способ оплаты:
Способ отгрузки:
Семейные Категории:
KEY Components Co., LTD является дистрибьютором электронных компонентов, который предлагает следующие категории продуктов: Thermal - термоэлектрические сборки Пельтье, Вентиляторы - Аксессуары, Термоэлектрические, Пельтье Модули, Вентиляторы постоянного тока, Thermal - Аксессуары, Вентиляторы - Аксессуары - Вентиляторы, Thermal - колодки, листы and Вентиляторы переменного тока ...
Конкурентное преимущество:
We specialize in Laird Technologies - Thermal Materials A14574-01 electronic components. A14574-01 can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for A14574-01, Please submit a Request for Quotation here or send us an email:
GB-T-27922
ISO-9001-2015
ISO-13485
ISO-14001
ISO-28000-2007
ISO-45001-2018

A14574-01 Атрибуты продукта

номер части : A14574-01
производитель : Laird Technologies - Thermal Materials
Описание : THERM PAD 228.6MMX228.6MM BLUE
Серии : Tflex™ 500
Состояние детали : Not For New Designs
использование : -
Тип : Gap Filler Pad, Sheet
форма : Square
Контур : 228.60mm x 228.60mm
толщина : 0.200" (5.08mm)
материал : Silicone Elastomer
клей : Tacky - Both Sides
Бэк, Перевозчик : -
цвет : Blue
Тепловое сопротивление : -
Теплопроводность : 2.8 W/m-K

Вы также можете быть заинтересованы в
  • PL-2-3-254

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 25.4MMX25.4MM GREEN. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Thermal Gap Filling Pad, 3 W/m K Silicone Gap Filler, 2.0mm Thickness, 25.4x25.4mm, Green

  • CD-02-05-C-18

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 0.689 X 0.689. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Chipset Pad 0.689 Inch x 0.689 Inch, No Hole

  • CD-02-05-220

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 17.78MMX12.7MM ORANGE. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, TO-220 Pad, 0.003 Inch Thick

  • CD-02-05-220-N

    Wakefield-Vette

    THERM PAD TO-220 NO HOLE. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, TO-220 Pad, No Hole

  • CD-02-05-C-34

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 1.319 X 1.319. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Chipset Pad 1.319 Inch x 1.319 Inch, No Hole

  • CD-02-05-247-N

    Wakefield-Vette

    THERM PAD TO-247 NO HOLE. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, TO-247 Pad, No Hole