производитель :
Bantam Tools
Описание :
HEAT SINK EXPERIMENT KIT
Состояние детали :
Active
Тип комплекта :
Physical Science
Главное предложение :
Thermal Transfer
Система межсоединений :
-
Предлагаемая среда программирования :
-
Используемая IC / часть :
-
Включены платы MCU / MPU :
-