Advanced Thermal Solutions Inc. - ATS-P2-30-C2-R0

KEY Part #: K6263718

ATS-P2-30-C2-R0 Цены (доллары США) [6766шт сток]

  • 1 pcs$5.71147
  • 10 pcs$5.39505
  • 25 pcs$5.07775
  • 50 pcs$4.76044
  • 100 pcs$4.44305
  • 250 pcs$4.12569
  • 500 pcs$4.04636
  • 1,000 pcs$3.96702

номер части:
ATS-P2-30-C2-R0
производитель:
Advanced Thermal Solutions Inc.
Подробное описание:
HEATSINK 70X70X25MM XCUT T766.
Стандартное время изготовления производителя:
В наличии
Срок годности:
Один год
Чип от:
Гонконг
RoHS:
Способ оплаты:
Способ отгрузки:
Семейные Категории:
KEY Components Co., LTD является дистрибьютором электронных компонентов, который предлагает следующие категории продуктов: Thermal - колодки, листы, Тепловое - Жидкое Охлаждение, Вентиляторы постоянного тока, Thermal - Аксессуары, Вентиляторы - Аксессуары - Вентиляторы, Вентиляторы - Аксессуары, Тепловые - тепловые трубы, паровые камеры and Тепловые - Теплоотводы ...
Конкурентное преимущество:
We specialize in Advanced Thermal Solutions Inc. ATS-P2-30-C2-R0 electronic components. ATS-P2-30-C2-R0 can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for ATS-P2-30-C2-R0, Please submit a Request for Quotation here or send us an email:
GB-T-27922
ISO-9001-2015
ISO-13485
ISO-14001
ISO-28000-2007
ISO-45001-2018

ATS-P2-30-C2-R0 Атрибуты продукта

номер части : ATS-P2-30-C2-R0
производитель : Advanced Thermal Solutions Inc.
Описание : HEATSINK 70X70X25MM XCUT T766
Серии : pushPIN™
Состояние детали : Active
Тип : Top Mount
Пакет с охлаждением : Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Метод крепления : Push Pin
форма : Square, Fins
длина : 2.756" (70.00mm)
ширина : 2.756" (70.00mm)
Диаметр : -
Высота от основания (высота плавника) : 0.984" (25.00mm)
Рассеиваемая мощность при повышении температуры : -
Тепловое сопротивление @ Принудительный воздушный поток : 5.31°C/W @ 100 LFM
Термостойкость @ Natural : -
материал : Aluminum
Материал Отделка : Blue Anodized

Вы также можете быть заинтересованы в
  • 512-12M

    Wakefield-Vette

    HEATSINK FOR PWR MOD/IGBT/RELAY. Heat Sinks High Fin Density Heatsinks for Power Modules, IGBTs, Relays, Milled Base, 182.88x304.8mm

  • 511-6M

    Wakefield-Vette

    HEATSINK FOR PWR MOD/IGBT/RELAY. Heat Sinks High Fin Density Heatsinks for Power Modules, IGBTs, Relays, Milled Base, 132.33x152.4mm

  • 510-6U

    Wakefield-Vette

    HEATSINK FOR PWR MOD/IGBT/RELAY. Heat Sinks High Fin Density Heatsinks for Power Modules, IGBTs, Relays, Non-Milled Base, 187.452x152.4mm

  • 510-14M

    Wakefield-Vette

    HEATSINK FOR PWR MOD/IGBT/RELAY. Heat Sinks High Fin Density Heatsinks for Power Modules, IGBTs, Relays, Milled Base, 187.452x355.6mm

  • 396-1AB

    Wakefield-Vette

    HEATSINK 3X5X1.38 POWER/IGBT. Heat Sinks Performance, Low Profile Heatsink for Power Modules & IGBTs, 76.2x35.1x127mm, 4 Mounting Holes

  • 395-1AB

    Wakefield-Vette

    HEATSINK 3X5X2.5 POWER/IGBT. Heat Sinks Performance, Low Profile Heatsink for Power Modules & IGBTs, 76.2x63.5x127mm, 4 Mounting Holes