производитель :
Chip Quik Inc.
Описание :
THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO
Состояние детали :
Active
Состав :
Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Температура плавления :
423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
форма :
Jar, 1.76 oz (50g)
Срок годности :
12 Months
Начало срока годности :
Date of Manufacture
Температура хранения / охлаждения :
68°F ~ 77°F (20°C ~ 25°C)