производитель :
Aries Electronics
Описание :
CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD
Состояние детали :
Active
Тип :
DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Количество позиций или штифтов (сетка) :
18 (2 x 9)
Шаг - спаривание :
0.100" (2.54mm)
Контакт Готово - Спаривание :
Gold
Толщина Отделки Контакта - Сопряжение :
10.0µin (0.25µm)
Материал контакта - спаривание :
Beryllium Copper
Тип монтажа :
Through Hole
Характеристики :
Closed Frame
Pitch - Post :
0.100" (2.54mm)
Связаться с Finish - Post :
Tin
Толщина отделки контакта - сообщение :
200.0µin (5.08µm)
Контактный материал - сообщение :
Brass
Материал корпуса :
Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Рабочая Температура :
-55°C ~ 105°C