Bergquist - SP600-05

KEY Part #: K6153041

SP600-05 Цены (доллары США) [131719шт сток]

1 pcs$0.28080
10 pcs$0.24996
50 pcs$0.22417
100 pcs$0.19830
500 pcs$0.17244
1,000 pcs$0.12933
5,000 pcs$0.11208

номер части:: SP600-05

производитель:: Bergquist

Подробное описание:: THERM PAD 41.91MMX28.96MM GREEN.

Стандартное время изготовления производителя:: В наличии

Срок годности:: Один год

Чип от:: Гонконг

RoHS:

Способ оплаты:

Способ отгрузки:

Семейные Категории:: KEY Components Co., LTD является дистрибьютором электронных компонентов, который предлагает следующие категории продуктов: Вентиляторы постоянного тока, Тепловое - Жидкое Охлаждение, Thermal - колодки, листы, Thermal - Аксессуары, Тепловые - Теплоотводы, Вентиляторы переменного тока, Вентиляторы - Аксессуары - Вентиляторы and Thermal - термоэлектрические сборки Пельтье ...

Конкурентное преимущество:: We specialize in Bergquist SP600-05 electronic components. SP600-05 can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for SP600-05, Please submit a Request for Quotation here or send us an email: rfq@key-components.com

GB-T-27922

ISO-9001-2015

ISO-13485

ISO-14001

ISO-28000-2007

ISO-45001-2018

SP600-05 Атрибуты продукта

номер части : SP600-05

производитель : Bergquist

Описание : THERM PAD 41.91MMX28.96MM GREEN

Серии : Sil-Pad® 600

Состояние детали : Active

использование : TO-3

Тип : Pad, Sheet

форма : Rhombus

Контур : 41.91mm x 28.96mm

толщина : 0.0090" (0.229mm)

материал : Silicone Elastomer

клей : -

Бэк, Перевозчик : -

цвет : Green

Тепловое сопротивление : 0.35°C/W

Теплопроводность : 1.0 W/m-K

Последние новости

Bergquist Company GAP PAD HC 5.0 Thermal Interface

Вы также можете быть заинтересованы в

PL-2-3-254

Wakefield-Vette

THERM PAD 25.4MMX25.4MM GREEN. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Thermal Gap Filling Pad, 3 W/m K Silicone Gap Filler, 2.0mm Thickness, 25.4x25.4mm, Green
CD-02-05-C-18

Wakefield-Vette

THERM PAD 0.689 X 0.689. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Chipset Pad 0.689 Inch x 0.689 Inch, No Hole
CD-02-05-220

Wakefield-Vette

THERM PAD 17.78MMX12.7MM ORANGE. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, TO-220 Pad, 0.003 Inch Thick
CD-02-05-220-N

Wakefield-Vette

THERM PAD TO-220 NO HOLE. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, TO-220 Pad, No Hole
CD-02-05-C-34

Wakefield-Vette

THERM PAD 1.319 X 1.319. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Chipset Pad 1.319 Inch x 1.319 Inch, No Hole
CD-02-05-247-N

Wakefield-Vette

THERM PAD TO-247 NO HOLE. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, TO-247 Pad, No Hole

English русский