Laird Technologies - Thermal Materials - A14566-01

KEY Part #: K6153186

A14566-01 Цены (доллары США) [925шт сток]

  • 1 pcs$50.41582
  • 4 pcs$50.16499

номер части:
A14566-01
производитель:
Laird Technologies - Thermal Materials
Подробное описание:
THERM PAD 228.6MMX228.6MM BLUE. Thermal Interface Products Tflex 5120 9" x 9" x 0.120"
Стандартное время изготовления производителя:
В наличии
Срок годности:
Один год
Чип от:
Гонконг
RoHS:
Способ оплаты:
Способ отгрузки:
Семейные Категории:
KEY Components Co., LTD является дистрибьютором электронных компонентов, который предлагает следующие категории продуктов: Тепловое - Жидкое Охлаждение, Thermal - колодки, листы, Тепловые - Теплоотводы, Thermal - Клеи, эпоксидные смолы, смазки, пасты, Вентиляторы переменного тока, Thermal - Аксессуары, Вентиляторы постоянного тока and Thermal - термоэлектрические сборки Пельтье ...
Конкурентное преимущество:
We specialize in Laird Technologies - Thermal Materials A14566-01 electronic components. A14566-01 can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for A14566-01, Please submit a Request for Quotation here or send us an email:
GB-T-27922
ISO-9001-2015
ISO-13485
ISO-14001
ISO-28000-2007
ISO-45001-2018

A14566-01 Атрибуты продукта

номер части : A14566-01
производитель : Laird Technologies - Thermal Materials
Описание : THERM PAD 228.6MMX228.6MM BLUE
Серии : Tflex™ 500
Состояние детали : Not For New Designs
использование : -
Тип : Gap Filler Pad, Sheet
форма : Square
Контур : 228.60mm x 228.60mm
толщина : 0.120" (3.05mm)
материал : Silicone Elastomer
клей : Tacky - Both Sides
Бэк, Перевозчик : -
цвет : Blue
Тепловое сопротивление : -
Теплопроводность : 2.8 W/m-K

Вы также можете быть заинтересованы в
  • PL-2-1-254

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 25.4MMX25.4MM GRAY. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Thermal Gap Filling Pad, 1 W/m K Silicone Gap Filler, 2.0mm Thickness, 25.4x25.4mm, Grey

  • CD-02-05-C-18

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 0.689 X 0.689. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Chipset Pad 0.689 Inch x 0.689 Inch, No Hole

  • CD-02-05-126

    Wakefield-Vette

    THERM PAD TO-126 PAD WITH HOLE. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, TO-126 Pad with Hole

  • CD-02-05-C-20

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 0.768 X 0.768. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Chipset Pad 0.768 Inch x 0.768 Inch, No Hole

  • CD-02-05-REC-125-N

    Wakefield-Vette

    THERM PAD RECT 1.25 X 1.25. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Rectifier Pad 1.25 Inch x 1.25 Inch, No Hole

  • PL-2-5-254-H

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 25.4MMX25.4MM GOLD. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Thermal Gap Filling Pad, 5 W/m K Silicone Gap Filler, 2.0mm Thickness, 25.4x25.4mm, Gold, Hyper Soft