Advanced Thermal Solutions Inc. - ATS-02B-147-C2-R0

KEY Part #: K6263496

ATS-02B-147-C2-R0 Цены (доллары США) [15612шт сток]

  • 1 pcs$2.63979
  • 10 pcs$2.43531
  • 30 pcs$2.30016
  • 50 pcs$2.16489
  • 100 pcs$2.02956
  • 250 pcs$1.89425
  • 500 pcs$1.75895
  • 1,000 pcs$1.72512

номер части:
ATS-02B-147-C2-R0
производитель:
Advanced Thermal Solutions Inc.
Подробное описание:
HEATSINK 35X35X10MM L-TAB T766.
Стандартное время изготовления производителя:
В наличии
Срок годности:
Один год
Чип от:
Гонконг
RoHS:
Способ оплаты:
Способ отгрузки:
Семейные Категории:
KEY Components Co., LTD является дистрибьютором электронных компонентов, который предлагает следующие категории продуктов: Thermal - колодки, листы, Thermal - Клеи, эпоксидные смолы, смазки, пасты, Вентиляторы постоянного тока, Термоэлектрические, Пельтье Модули, Вентиляторы переменного тока, Вентиляторы - Finger Guards, Filters & amp; , Вентиляторы - Аксессуары - Вентиляторы and Thermal - Аксессуары ...
Конкурентное преимущество:
We specialize in Advanced Thermal Solutions Inc. ATS-02B-147-C2-R0 electronic components. ATS-02B-147-C2-R0 can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for ATS-02B-147-C2-R0, Please submit a Request for Quotation here or send us an email:
GB-T-27922
ISO-9001-2015
ISO-13485
ISO-14001
ISO-28000-2007
ISO-45001-2018

ATS-02B-147-C2-R0 Атрибуты продукта

номер части : ATS-02B-147-C2-R0
производитель : Advanced Thermal Solutions Inc.
Описание : HEATSINK 35X35X10MM L-TAB T766
Серии : pushPIN™
Состояние детали : Active
Тип : Top Mount
Пакет с охлаждением : Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Метод крепления : Push Pin
форма : Square, Fins
длина : 1.378" (35.00mm)
ширина : 1.378" (35.00mm)
Диаметр : -
Высота от основания (высота плавника) : 0.394" (10.00mm)
Рассеиваемая мощность при повышении температуры : -
Тепловое сопротивление @ Принудительный воздушный поток : 13.52°C/W @ 100 LFM
Термостойкость @ Natural : -
материал : Aluminum
Материал Отделка : Blue Anodized

Вы также можете быть заинтересованы в
  • 511-12U

    Wakefield-Vette

    HEATSINK FOR PWR MOD/IGBT/RELAY. Heat Sinks High Fin Density Heatsinks for Power Modules, IGBTs, Relays, Non-Milled Base, 132.33x304.8mm

  • 510-3U

    Wakefield-Vette

    HEATSINK FOR PWR MOD/IGBT/RELAY.

  • 510-14U

    Wakefield-Vette

    HEATSINK FOR PWR MOD/IGBT/RELAY.

  • 122257

    Wakefield-Vette

    HEATSINK 19275 PROFILE 12. Heat Sinks 19275 Extrusion Profile Cut to 12 Inches, 12x7.4x2.17 Inch, High Aspect Ratio

  • PH3N-76.2-19.1-0.07-1A

    t-Global Technology

    PH3N NANO 76.2X19.1X0.07MM.

  • TG-CJ-60-60-15-PF

    t-Global Technology

    HEATSINK CER 60X60X15MM.