TI900-24-21.01-0.12 Цены (доллары США) [334003шт сток]
- 1 pcs$0.11074
- 10 pcs$0.10678
- 25 pcs$0.10156
- 50 pcs$0.09895
- 100 pcs$0.09757
- 250 pcs$0.09090
- 500 pcs$0.08555
- 1,000 pcs$0.07753
- 5,000 pcs$0.07486
- номер части:
- TI900-24-21.01-0.12
- производитель:
- t-Global Technology
- Подробное описание:
- THERM PAD 24MMX21.01MM WHITE.
- Стандартное время изготовления производителя:
- В наличии
- Срок годности:
- Один год
- Чип от:
- Гонконг
- RoHS:
- Способ оплаты:
-
- Способ отгрузки:
- Семейные Категории:
- KEY Components Co., LTD является дистрибьютором электронных компонентов, который предлагает следующие категории продуктов: Thermal - Клеи, эпоксидные смолы, смазки, пасты, Термоэлектрические, Пельтье Модули, Thermal - колодки, листы, Вентиляторы - Аксессуары - Вентиляторы, Тепловые - тепловые трубы, паровые камеры, Тепловые - Теплоотводы, Вентиляторы - Finger Guards, Filters & amp; and Thermal - Аксессуары ...
- Конкурентное преимущество:
- We specialize in t-Global Technology TI900-24-21.01-0.12 electronic components. TI900-24-21.01-0.12 can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for TI900-24-21.01-0.12, Please submit a Request for Quotation here or send us an email: rfq@key-components.com
TI900-24-21.01-0.12 Атрибуты продукта
номер части :
TI900-24-21.01-0.12
производитель :
t-Global Technology
Описание :
THERM PAD 24MMX21.01MM WHITE
Серии :
Ti900
Состояние детали :
Active
использование :
-
Тип :
Conductive Insulator Pad
форма :
Rectangular
Контур :
24.00mm x 21.01mm
толщина :
0.0050" (0.127mm)
материал :
Silicone
клей :
-
Бэк, Перевозчик :
Viscose
цвет :
White
Тепловое сопротивление :
-
Теплопроводность :
1.8 W/m-K
Последние новости
Вы также можете быть заинтересованы в
-
PL-2-3-254
Wakefield-Vette
THERM PAD 25.4MMX25.4MM GREEN. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Thermal Gap Filling Pad, 3 W/m K Silicone Gap Filler, 2.0mm Thickness, 25.4x25.4mm, Green
-
CD-02-05-C-18
Wakefield-Vette
THERM PAD 0.689 X 0.689. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Chipset Pad 0.689 Inch x 0.689 Inch, No Hole
-
CD-02-05-220
Wakefield-Vette
THERM PAD 17.78MMX12.7MM ORANGE. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, TO-220 Pad, 0.003 Inch Thick
-
CD-02-05-220-N
Wakefield-Vette
THERM PAD TO-220 NO HOLE. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, TO-220 Pad, No Hole
-
CD-02-05-C-34
Wakefield-Vette
THERM PAD 1.319 X 1.319. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Chipset Pad 1.319 Inch x 1.319 Inch, No Hole
-
CD-02-05-247-N
Wakefield-Vette
THERM PAD TO-247 NO HOLE. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, TO-247 Pad, No Hole
Горячие части
- A15796-23
- A15996-15
- A15896-14
- A15896-13
- A15796-25
- A14950-18
- A15896-06
- A15996-05
- A14950-04
- A14559-01
- DC0041/03-PC99-0.06
- DC0040/08-PC99AL-0.1
- DC0038/03-PC99-0.06
- DC0040/06-PC99AL-0.1
- DC0041/01-PC99AL-0.1
- DC0039/03-PC99-0.06
- TG4040S-100-100-1.0-0
- TG2030S-300-300-3.0-0
- TG2030S-100-100-3.0-0
- TG2030S-300-300-2.0-0
- T68-2A-120-90-0.07
- T68-1A-120-90-0.04
- PC94-300-300-0.25-0
- DC0025/01-PC99-0.06
- DC0022/01-PC99-0.12
- PC93-30-30-0.25
- PC93-20-20-0.25
- PC99P-150-150-0.1-0
- PC99-300-300-0.12-0
- PC99AL-150-150-0.1-0
- 200MM-1M-5515-20
- 25.4MM-5M-5515-20
- A16365-17
- A15798-00
- A16017-19
- TP01
- CPU 1.75X1.75
- DC0039/02-PC99-0.06
- SP1500ST-0.008-00-1012
- EYG-S0202AFAA